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제품
OEM 저저항 비가황형 전기 반도체 테이프
설명
반도체 테이프는 신축성이 뛰어난 반도체 테이프로, 늘어난 상태에서도 안정적인 전도성을 유지합니다. 이 테이프는 대부분의 고체 유전체 케이블 절연체 및 도체와 호환되어 탁월한 차폐 효과를 제공하며, 특히 고체 절연 전력 케이블의 접합부 보호에 적합합니다.
본 제품은 비가황 테이프로, 보관 안정성이 뛰어나고 넓은 온도 범위에서 안정적인 전도성을 유지합니다. 높은 연성 덕분에 불규칙한 형태에도 쉽게 밀착되어 견고한 감싸기를 보장합니다. EPDM 기판을 사용하여 고전압 연결부의 전기장 분포를 효과적으로 균일화하고 절연재에 강력하게 접착되어 국부적인 전기적 스트레스를 크게 줄여줍니다. 최대 90°C(194°F)의 작동 온도 범위를 갖추고 있어 케이블 유지보수 및 전력 차폐 용도에 적합합니다.
특징
— 가황 처리가 필요 없고, 작동 온도 범위가 넓으며 성능이 안정적입니다.
— 저항이 낮고 늘어난 상태에서도 우수한 전도성을 유지할 수 있습니다.
사양 및 포장
| 아니요. | 규격(mm) | 패키지 |
| 1 | 0.76*19*1000 | 종이 상자/열수축 필름 |
| 2 | 0.76*19*3000 | 종이 상자/열수축 필름 |
| 3 | 0.76*19*5000 | 종이 상자/열수축 필름 |
| 4 | 0.76*25*5000 | 종이 상자/열수축 필름 |
| 5 | 0.76*50*5000 | 종이 상자/열수축 필름 |
| 고객 요구사항에 따라 사양을 제공할 수 있습니다. | ||
제품 성능
| 프로젝트 | 일반적인 값 | 구현 표준 |
| 인장 강도 | ≥1.0MPa | GB/T 528-2009 |
| 파단 시 신장률 | 800% 이상 | GB/T 528-2009 |
| 노화 후 인장 강도 유지 | 80% 이상 | GB/T 528-2009 |
| 노화 후 파단 신율 유지율 | 80% 이상 | GB/T 528-2009 |
| 접착식 | 통과하다 | JB/T 6464-2006 |
| 체적 저항률 | ≤100Ω·cm | GB/T 1692-2008 |
| 허용 가능한 장기 작동 온도 | ≤90℃ |
|
| 130℃ 열응력 균열 저항성 | 균열 없음 | JB/T 6464-2006 |
| 내열성 (130℃*168시간) | 풀림, 변형, 처짐, 균열 또는 표면 기포가 없음 | JB/T 6464-2006 |
사용 방법
사용 시, 먼저 보호 필름을 벗겨낸 후 테이프를 200~300% 늘린 다음, 필요한 두께가 될 때까지 반씩 겹치면서 계속 감아줍니다 (테이프가 고르게 감기도록 반드시 반씩 겹치면서 감아주세요).
자격증
포장 및 배송
자주 묻는 질문
질문: 귀사는 무역 회사입니까, 아니면 제조업체입니까?
A: 저희는 공장입니다.
질문: 포장 조건은 어떻게 되나요?
A: 일반적으로 저희는 제품을 상자에 포장합니다. 만약 귀사에 법적으로 등록된 특허가 있다면, 귀사의 승인서를 받은 후 귀사 브랜드 상자에 제품을 포장해 드릴 수 있습니다.
질문: 배송 기간은 얼마나 걸리나요?
A: 주문량이 적을 경우 7~10일, 대량 주문의 경우 25~30일이 소요됩니다.
질문: 무료 샘플을 제공해 주실 수 있나요?
A: 네, 샘플 1~2개는 무료이지만 배송비는 고객님께서 부담하셔야 합니다.
DHL, TNT 계좌번호를 제공해 주셔도 됩니다.
질문: 직원 수가 몇 명입니까?
A: 저희 회사에는 직원이 400명 있습니다.
질문: 귀사는 생산 라인을 몇 개 보유하고 있습니까?
A: 저희는 생산 라인이 200개 있습니다.
