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제품
OEM 저저항 비가황 전기 반도체 테이프
설명
반도체 테이프는 신축성이 뛰어난 반도체 테이프로, 늘어났을 때에도 안정적인 전도성을 유지합니다. 이 테이프는 대부분의 고체 유전체 케이블 절연체 및 도체와 호환되어 탁월한 차폐 기능을 제공하며, 특히 고체 절연 전력 케이블의 접합부 보호에 적합합니다.
이 제품은 뛰어난 보관 안정성과 넓은 온도 범위에서 안정적인 전도성을 갖춘 무가황 테이프입니다. 높은 연성으로 불규칙한 형상에도 쉽게 변형되어 견고한 감김을 보장합니다. EPDM 백킹을 사용한 이 테이프는 고전압 연결부에서 전기장 분포를 효과적으로 균일화하고 절연 재료에 단단히 접착하여 국부적인 전기 스트레스를 크게 줄여줍니다. 최대 90°C(194°F)의 작동 온도로 케이블 유지 보수 및 전력 차폐 분야에 탁월한 선택입니다.
특징
— 가황이 필요 없고, 작동 온도 범위가 넓으며 성능이 안정적입니다.
— 저항률이 낮고, 늘어나도 좋은 전도성을 유지할 수 있습니다.
사양 및 패키징
| 아니요. | 사양(mm) | 패키지 |
| 1 | 0.76*19*1000 | 종이상자/열수축필름 |
| 2 | 0.76*19*3000 | 종이상자/열수축필름 |
| 3 | 0.76*19*5000 | 종이상자/열수축필름 |
| 4 | 0.76*25*5000 | 종이상자/열수축필름 |
| 5 | 0.76*50*5000 | 종이상자/열수축필름 |
| 고객 요구사항에 따라 사양을 제공할 수 있습니다. | ||
제품 성능
| 프로젝트 | 일반적인 값 | 구현 표준 |
| 인장 강도 | ≥1.0MPa | GB/T 528-2009 |
| 파단 시 신장 | ≥800% | GB/T 528-2009 |
| 노화 후 인장강도 유지 | ≥80% | GB/T 528-2009 |
| 노화 후 파단 신장률 유지율 | ≥80% | GB/T 528-2009 |
| 자체 접착 | 통과하다 | JB/T 6464-2006 |
| 체적 저항률 | ≤100Ω·cm | GB/T 1692-2008 |
| 허용 장기 작동 온도 | ≤90℃ |
|
| 130℃ 열응력 균열 저항성 | 균열 없음 | JB/T 6464-2006 |
| 내열성(130℃*168h) | 헐거움, 변형, 처짐, 균열, 표면 기포 없음 | JB/T 6464-2006 |
사용 방법
사용 시에는 먼저 절연 필름을 벗겨내고, 테이프를 200%~300% 정도 늘린 후, 필요한 두께가 될 때까지 반씩 겹쳐서 계속 감아줍니다(테이프가 고르게 감겨지도록 반씩 겹쳐서 감아주세요).
자격증
포장 및 배송
자주 묻는 질문
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A: 우리는 공장이에요.
질문: 포장 조건은 어떻게 되나요?
A: 일반적으로 우리는 상품을 상자에 포장합니다. 귀사가 합법적으로 등록된 특허를 가지고 있다면, 귀사의 승인서를 받은 후 귀사의 브랜드 상자에 상품을 포장할 수 있습니다.
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A: 우리 회사는 200개의 생산라인을 가지고 있습니다.
